热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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周大福2024财年业绩复苏增长稳健 国信证券维持“优于大市”评级

香港 - 2024年6月14日 - 知名投行国信证券发布研究报告，维持周大福（01929.HK）“优于大市”评级，认为公司2024财年业绩复苏增长稳健，展现出强大韧性。

财报亮点:

• 营收利润双增长: 周大福2024财年实现营业收入1087.13亿港元，同比增长14.82%，归母净利润64.99亿港元，同比增长20.71%，扭转此前颓势，展现出强劲的增长势头。
• 内地市场持续主导: 内地市场继续成为周大福的主要利润来源，报告期内，内地业务占周大福营业额的82.5%，占集团主要经营溢利超过85%。
• 产品结构优化升级: 得益于传承系列的强劲表现，珠宝镶嵌、铂金及K金首饰收入同比增长13.3%，展现出公司在产品结构优化升级方面取得的积极成效。
• 成本管控效益显著: 公司持续推行的成本管控措施取得显著成效，销售费用率同比下降1.78%至8.75%，管理费用率同比下降0.45%至3.48%，盈利能力得到有效增强。
• 现金流状况持续向好: 公司2024财年实现经营性现金流净额138.36亿港元，同比增长37.45%，整体现金流状况持续向好。

短期挑战:

• 金价高位波动: 短期内金价高位波动可能对终端消费者需求造成观望抑制，影响公司黄金首饰的销售表现。
• 低毛利产品占比上升: 公司低毛利黄金产品占比提升，对整体毛利率造成一定影响。

长期展望:

展望未来，国信证券认为，黄金珠宝行业在金价及保值型需求支撑下仍有持续增长的动能。周大福作为黄金珠宝龙头，其产品设计及渠道布局领先市场，在未来行业品牌力竞争日益重要的趋势下，公司龙头优势有望得到不断强化。

基于以上分析，国信证券维持周大福“优于大市”评级，并将2025-2026财年归母净利润预测分别下调至72.49亿港元和81.43亿港元。

此外，报告还指出，周大福未来发展需关注以下几点:

• 密切关注金价走势，适时调整营销策略。
• 持续优化产品结构，提升产品附加值。
• 加强渠道管理，提升终端销售效率。
• 积极拓展海外市场，实现业务国际化。